SLS-惠普3D高可複用率PA 12

惠普MJF技術,M=Multi,J=Jet,F=Fusion, 是多射流熔融技術。此款黑灰色惠普尼龍是強度非常高的尼龍材料,同時它還擁有很好的耐熱性(130度)。你可以使用此材料來製作活動鏈條或彈簧類物品。
請注意這是可滲透的材料,所以它會吸收空氣中的細小灰塵。請注意長久在陽光下直曬,表面將會變成黃色。
模型設計和壁厚的不同將會影響此材料的柔韌性。 我們推薦使用此材料來製作對溫度及強度有要求的模型
外觀效果:製作的成品表面不光滑,磨砂感。
製作的成品表面不光滑,磨砂感,表面上色難。

分類:

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使用惠普射流熔融 3D 4200/3200 印表機

單體最大尺寸380mm×284mm×380mm
逐層列印每層厚度0.07-0.1mm
誤差範圍+/-0.20mm
推薦最小細節0.8mm
推薦最小壁厚1mm
熱塑性高
適合各種大小尺寸模型
韌性好

材料性質 研究方法
粉末熔點 (DSC) 187 °C/369 °F ASTM D3418
顆粒大小 60 微米 ASTM 03451
粉末體積密度 0.425 克/釐米3 ASTM D1895
部件密度 1.01 克/釐米3 ASTM D792
抗張強度,最大載荷4 – XY 48 兆帕/6960 磅每平方英寸 ASTM D638
抗張強度,最大載荷4 – Z 48 兆帕/6960 磅每平方英寸 ASTM D638
拉伸模量4 – XY 1700 兆帕/245 千磅每平方英寸 ASTM D638
拉伸模量4 – Z 1800 兆帕/260 千磅每平方英寸 ASTM D638
斷裂伸長率4 – XY 20% ASTM D638
斷裂伸長率4 – Z 15% ASTM D638
Heat Deflection Temperature (@ 0.45 MPa) – Z 1175 ºC/350 ºF ASTM D638
Heat Deflection Temperature (@ 1.82 MPa) – Z 95 ºC/205 ºF ASTM D648

 

 


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ID First Name Last Name Email Phone Contact Preference Date
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6565d89847d9a81e tainiar oskudfert1@qmails.pro 83692961792 Email 九月 24, 2019
6555d896097e0f75 migree oskudfert1@qmails.co 83694964188 Email 九月 24, 2019
6545d894eee519d0 preedia oskudfert0@qmails.pro 82151317534 Email 九月 23, 2019
6535d8608fab127b Fahacamy oskudfert0@qmails.co 82584679854 Email 九月 21, 2019
6525d857b0180735 Motoreni plsolserq2@qmails.pro 81399192924 Email 九月 21, 2019
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6485d8495ed547b0 viardy plsolserq1@qmails.pro 89895534458 Email 九月 20, 2019

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